מדפסת תל מימד RMS220 SLS, ייצור מהיר — בפשטות מקסימלית
תפוקה גבוהה בעלות נמוכה
מדפסת תלת מימד RMS220 SLS מספקת איזון נדיר בין תפוקה גבוהה לעלות כוללת נמוכה – עם זמני תגובה מהירים, עיצוב קומפקטי שמותאם לכל מרחב, וביצועים שחוסכים לכם בזמן ובכסף. מערכת חימום אינפרא-אדום ב‑4 אזורים עם כיול עצמי מונעת עיוותים במידות, ומבטיחה תוצאות הדפסה עקביות, מדויקות וניתנות לשחזור בכל פעם מחדש.
הדפסה בדיוק גבוה
ה‑RMS220 מספקת איכות הדפסה יוצאת דופן, מאפשרת למשתמשים לפרוץ את גבולות החדשנות וייצור פריטים דורשים דיוק רב.
דיוק: ±0.2 מ"מ
עובי קיר מינימלי: 0.5 מ"מ*
*נדרשת הפעלה של מצב הדפסה לקירות דקים ותמיכה טכנית מ‑Raise3D.
חומרי SLS תעשייתיים ופונקציונליים
Raise 3D TPU90A
חומר אלסטומרי כללי לחלקים פונקציונליים עמידים ורכים.
- חזק, אלסטי, עמיד
- זמין בצבעים שחור ולבן
- גימור מאט בצבע השחור
- גימור מאט פרימיום בצבע הלבן
Raise3D PA11
חומר חזק ועמיד לייצור חלקים בתנועה ועמידים במאמצים.
- חוזק ועמידות גבוהים יותר בהשוואה ל-PA12, מתאים לצירים רכים
- מאפשר הדפסת קירות דקים ומבנים עדינים
- גימור מאט שחור
Raise3D PA12 GB
חומר קשיח משופר ועמיד בטמפ'.
- מודולוס וHDR גבוהים יותר
- גימור מאט שחור, עם גלוס קל
Raise3D PA12
חומר רב שימושי לייצור מהיר ויצירת אבות טיפוס.
- קל להדפסה
- ביצועים מכאניים מאוזנים
- הדפסה מדויקת ועקבית
ה‑RMS220 שמה את חוויית המשתמשים במרכז
עיצוב מוקפד ותכונות חדשניות הופכים את תהליך ההדפסה לפשוט ויעיל — עם מינימום השבתות ומקסימום זרימה.
- עיצוב נשלף ייחודי מאפשר החלפת חומר מהירה
- טכנולוגיית RFID מזהה ועוקבת אוטומטית אחר פרטי האבקה, מונעת בלבול וזיהום חומרים תוך פישוט תהליך ההפעלה
- תצוגת HMI חכמה מבטיחה תפעול אינטואיטיבי וקל
- עיצוב מותאם וארגונומי מאפשר לכם לעבוד בישיבה או בעמידה.
מערכת RMS220 המלאה
זרימה מושלמת, תפוקה מקסימלית
שלב 1
חימום והקמה מהירה: יייבאו קבצים בעזרת ideaMaker, מקמו את הדגם, הקטינו את זמן ההדפסה ובזבוז חומר.
שלב 2
הדפסה מהירה: החימום המקדים מתחיל בסלייסר ומגיע לטמפ' האופטימלית תוך 20 דקות. לייזר 75W עוצמתי וטכנולגיה מתקדמת מאפשרים הדפסה במהירות 2.2 ליטר/שעה (20% צפיפות).
שלב 3
קירור חיצוני והחלפה מהירה: יחידת הבניה מתקררת ל-100 מעלות ב-30 דקות בלבד ומאפשרת קירור חיצוני בלי לעכב את ההדפסה הבאה, מה שמאפשר להתחיל את הפרויקט הבא שלכם מיידית.
שלב 4
עיבוד לאחר הדפסה ויעילות העבודה: ה-RMS220 משלבת תהליכים סמי-אוטומטיים להפרדת האבקה, פיזור והכנה. כל סייקל הדפסה דורש 20-45 דקות עבודה, כאשר מפעיל בודד יכול לעבד מעל ל-50 ק"ג של חלקים פר משמרת.
מערכת לייזר עוצמתית לדיוק ומהירות
ה‑RMS220 מצוידת בלייזר רב עוצמה של 75W באורך גל 1064 ננומטר ובגלואנומטר תעשייתי מדויק במיוחד, עם מהירות סריקה של עד 30,000 מ"מ לשנייה.
השילוב בין עוצמת הלייזר הגבוהה לסריקה מהירה הופך את ה‑RMS220 לאידיאלית הן לאבות טיפוס מורכבים והן לייצור סדרתי בקצב גבוה, תוך עמידה בדרישות של יישומים תעשייתיים ברמת יעילות ואמינות ללא תחרות.
נפח בנייה גדול עם שטח רצפה קומפקטי
נפח בנייה מוביל: עם מידות של 220 × 220 × 350 מ״מ ונפח בנייה של 17 ליטר, ה-RMS220 מציעה את אחד מנפחי הבנייה הגדולים ביותר בין מדפסות SLS תעשייתיות. היא נותנת מענה לצרכים המגוונים של המשתמשים, החל מייצור בסדרות קטנות ועד לעיצוב ופיתוח של חלקים בינוניים וגדולים.
עיצוב חסכוני במקום: למרות נפח הבנייה הגדול שלה, ה-RMS220 שומרת על שטח רצפה קומפקטי של 0.58 מ״ר בלבד, ובכך חוסכת שטח רצפה יקר.
מערכת ניהול RFID
טכנולוגיית RFID (Radio-Frequency Identification) של Raise3D היא תכונה חדשנית המשולבת במדפסת ה-RMS220. היא מזהה ומגדירה באופן אוטומטי את האבקה בשימוש, משפרת את חוויית המשתמשים, מייעלת את ניהול החומרים, מבטיחה איכות הדפסה מיטבית ומפשטת את תהליך ההדפסה בתלת מימד.
ניתוק מודולרי מהיר מבטיח החלפת חומר יעילה
ה-RMS220 מצמצמת את זמן החלפת אבקת ה-SLS ל-45 דקות בלבד, שליש מהתהליך המסורתי. המערכת מאפשרת ניקוי יסודי ללא אזורים שקשה להגיע אליהם, ומאפשרת למשתמשים לנצל באופן מלא חומרים שונים להדפסה גמישה.
עיצוב ארגונומי ומתוכנן בקפידה
ה-C220-P משלבת שיפורי עיצוב רבים כדי לייעל את חוויית המשתמשים. המפעילים יכולים לבחור תנוחה נוחה, בעמידה או בישיבה, לביצוע פעולות לאחר העיבוד הראשוני. בנוסף, משענת המרפק המתכווננת ניתנת למיקום גמיש בגובה הרצוי, ומבטיחה נוחות ללא דאגות.
מפרט טכני
- טכנולוגיית הדפסה: Selective Laser Sintering (SLS)
- נפח בניה: 220*220*350
- לייזר: 75W פייבר, אורך גל 1064 nm
- מהירות הדפסה: 2.2 ליטר/שעה
- תפוקה מקסימלית: 5 ק"ג ליום
- גובה שכבה: 0.05-0.4 מ"מ
- סלייסר: ideaMaker
- קבצים נתמכים: STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP/ STEP/ STP/ IGES/ IGS
